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改性尼龍新聞速遞：環氧模塑料大放異彩

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發布日期：2020-08-26 00:00:00　瀏覽次數：

   隨著華為自研芯片的崛起，斷供的措施收效甚微。其中半導體塑料封裝起到了關鍵性作用。
   半導體塑料封裝的功能：
   01
   保護芯片不受外界環境的影響
   02
   抵抗外部濕氣，溶劑，以及沖擊 
   03
   使芯片和外界環境電絕緣
   04
   良好的安裝性能
   05
   抵抗安裝時的熱沖擊和機械震動
   06
   熱擴散
   環氧模塑料是一種微電子封裝材料，是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料。主要由環氧樹脂、硬化劑、充填劑、添加劑等混合后加工而成。環氧模塑料以其低成本、高生產效率以及合理的可靠性等特點，已經成為現代半導體封裝最常見最重要的封裝材料之一。
   環氧模塑料發展至今，已經衍生出很多種不同類型，以適合不同應用要求。按所用的環氧樹脂的化學結構來分，可以分為 EOCN型、DCPD型、Bi-phenvl型以及 Multi-Function型等。按最終材料的性能來分，環氧模塑料可以分為普通型、快速固化型、高導熱型、低應力型、低放射型、低翹曲型以及無后固化型等。同時為了滿足對環境保護的要求，無鹵無銻的“綠色”環保型環氧模塑料也成為目前業界研發的重點。

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